行业
DeepSeek被曝自研AI推理芯片,全球大模型厂商加速算力自主
据路透社2026年7月7日报道,中国AI公司DeepSeek正在秘密开发自研AI推理芯片,旨在降低对英伟达及国产芯片的依赖。该项目约一年前启动,目前处于早期阶段,DeepSeek已与芯片设计、晶圆代工及存储芯片公司展开洽谈,并私下招聘芯片设计工程师。同日,智谱AI也被曝出正考虑自研定制化AI芯片。两家公司均将芯片定位为推理场景专用,以应对AI应用爆发带来的推理算力需求激增。
背景:算力受限与需求爆发
- 外部环境:受美国出口管制影响,英伟达高端芯片(如H100/H200)对华供应受限,华为昇腾成为主要替代方案。分析师指出,英伟达在中国市场份额已趋近于零。
- 内部需求:DeepSeek的R1、V4等模型以低成本高性能吸引全球API调用,智谱AI的GLM-5.2在海外平台日Token使用量一周暴涨27倍,推理算力消耗远超训练。机构数据显示,推理可占模型生命周期计算成本的80-90%。
关键细节:自研推理芯片策略
- 芯片定位:专为AI推理设计,即已训练模型为用户生成回答的环节,而非训练新模型。相比通用GPU,专用推理芯片(ASIC)可剥离冗余电路,实现更高能效比和更低量产成本。Trendforce预测,到2026年ASIC增长率将达44.6%,远超GPU的16.1%。
- 项目进展:DeepSeek的芯片项目约始于一年前,近几个月加大招聘力度,但未在公开平台发布职位。智谱AI已向本土芯片设计公司垂询合作,预计从设计到流片需两年以上。
- 资金支撑:2026年6月,DeepSeek完成首轮外部融资,筹集约70亿美元(路透社报道为70亿美元,量子位报道为510亿元人民币约74亿美元),估值520亿-590亿美元,资金将用于算力中心扩建、自研芯片及人才招聘。
各方反应与行业趋势
- 市场反应:消息传出后,英伟达股价盘前下跌约1.6%。
- 全球趋势:OpenAI于2026年6月发布首款定制推理芯片Jalapeño(与博通合作、台积电代工);Anthropic也被曝启动自研芯片早期工作,接洽三星2nm制程。全球前三大大模型公司中,已有两家明确推进芯片自研。
- 挑战:DeepSeek面临技术周期长(数年)、制造工艺受限(无法使用海外先进制程)、HBM供应链风险及英伟达CUDA生态壁垒等问题。其优势在于自有模型可深度适配,但若芯片仅服务内部需求,规模效应不足可能推高成本。
影响与展望
- 战略意义:自研芯片将使DeepSeek从纯算法公司转向软硬一体,掌握模型底层硬件定义权,减少对外部供应链依赖。此前DeepSeek已在软件层面优化(如UE8M0 FP8数据格式、DSpark推测解码模块),为硬件协同埋下伏笔。
- 行业影响:中国AI企业纷纷下场造芯,标志着竞争从算法层面向基础设施层面下沉。若成功,DeepSeek和智谱AI将实现“自研芯片+自有模型+本土制造”的全链条闭环,但短期内仍需依赖现有国产芯片方案。
2026年7月8日来源:综合整理
相关资讯
中国AI 2025:DeepSeek、百度文心与通义千问如何在出口管制下全球竞争
4月10日 · MIT Technology Review
OpenAI联合博通发布自研推理芯片Jalapeño,9个月流片创纪录
6月25日 · 综合整理
华为天才少年吐槽DeepSeek面试流程,背后牵出创业投融资纠纷
7月8日 · 综合整理
Groq、Cerebras 和 Tenstorrent 共融资 30 亿美元,用于 AI 推理芯片
7月30日 · Groq
AI推理芯片需求引发半导体供应新危机
5月11日 · Industry Analysis
DeepSeek完成超500亿元首轮融资,估值超500亿美元,特殊交易结构确保控制权
6月17日 · 综合整理