WAIC 2026观察：AI算力竞争从“拼芯片”转向“拼效率”，国产全栈方案加速落地

2026年7月17日至20日，世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行。本届大会释放出明确信号：AI算力竞争正从单芯片参数比拼，转向系统级效率、全栈协同与生态开放。多家厂商展示了超节点、异构混合推理、国产GPU直通、Token优化工厂等方案，旨在解决国产算力“单点强、系统弱”的结构性难题。

超节点成为算力基础设施新形态

华为、中兴通讯、百度智能云、燧原科技等厂商均展出超节点产品。中兴通讯发布OEX正交架构超节点，单柜可集成128个GPU，支持0线缆、无背板设计，并联合曦智科技、壁仞科技等推出Matrix超节点，获WAIC SAIL之星。百度智能云天池超节点展示256/512规格，吞吐性能提升25%，推理效率提升50%，并完成文心、DeepSeek等主流模型适配。

国产GPU与RDMA网卡直连取得突破

奇异摩尔与壁仞科技联合展示IBGDA解决方案，实现国产GPU直通国产RDMA网卡。实测显示，All-to-All通信延迟大幅缩短，小包带宽显著提升，消除了传统方案中的“小包惩罚”。该方案基于以太网生态，为国产算力集群提供了高性能、低成本的Scale-Out网络选择。

异构混合推理与Token优化成为提效关键

商汤大装置推出异构混合推理方案，将Prefill和Decode阶段分离，用高端资源支撑瓶颈环节、国产芯片承担吞吐任务，使主流国产芯片MFU提升85%-152%，单位成本Token产出提升2.5倍。是石科技发布“拓元”Token优化工厂，兼容10余种国产芯片，日吞吐量达千亿Token，通过KV Cache压缩、长上下文优化等技术降低推理成本。

全栈自研与生态开放并行

百度智能云强调“新全栈AI云”，从昆仑芯、天池超节点到百舸平台、文心大模型形成闭环，真实业务负载驱动持续优化。此芯科技发布AGX Agentic Compute战略，推出桌面级超算AGX Station，可本地推理70B-150B参数模型，并支持多品牌AI加速卡插拔。清微智能以可重构计算架构为差异化，推出4K超节点，互联成本降低约90%，并通过RAISA软件栈实现200余个模型适配。

算电协同与光互联布局未来

中兴通讯推出800V高压直流方案和液冷方案，支持单柜功耗超200kW，PUE低至1.15。商汤大装置发布“算电协同Agent”，单位电力成本Token产出提升80%。奇异摩尔联合发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》，并布局OSU IO芯粒，探索光互联从板级向芯片级演进。

总体来看，国产AI算力正从“芯片可用”迈向“系统好用”，全栈协同、效率优先、生态开放成为下一阶段竞争的核心主题。